南京工程学院

集成电路先进封装材料

责任者： 王谦  胡杨  谭琳 

  • 出版信息：电子工业出版社 / 2021
  • ISBN：978-7-121-41860-0
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TN405.94/3

总馆 — 科技图书借阅Ⅰ室

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