南京工程学院

三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D integrated circuits...

责任者： 李尔平  和新阳  李小军  李斌 

• 出版信息：国防工业出版社 / 2023
• ISBN：978-7-118-12890-1