南京工程学院

晶圆级芯片封装技术

(美)曲世春，(美)刘勇著/机械工业出版社/ 2024.12

• 馆藏(0) / 可借(0)

风物凉都.第三辑

政协六盘水市委员会文化文史与学习委员会编/阳光出版社/ 2024.09

• 馆藏(0) / 可借(0)

大学生创业理论与实务

G647.38/718主编陈泽烨, 李唯, 金俊/武汉大学出版社/ 2023.8

• 馆藏(1) / 可借(1)

数字电子技术

TN79/628主编化雪荟, 何鹏, 叶婧靖/冶金工业出版社/ 2023

• 馆藏(3) / 可借(3)

微电子焊接技术.第2版

TG456.9/5薛鹏 ... [等] 编著/机械工业出版社/ 2021

• 馆藏(3) / 可借(3)

信号检测与分析

TN911.23/109冯鹏, 黎蕾蕾, 何鹏编著/科学出版社/ 2020

• 馆藏(3) / 可借(3)

经济数学

F224.0/390何鹏主编/合肥工业大学出版社/ 2018.04

• 馆藏(3) / 可借(3)

刚性桩－亚刚性桩复合地基处理技术及其可靠度分析

TU473.1/47何鹏著/中国电力出版社/ 2017

• 馆藏(3) / 可借(3)

北欧神话

B932/17何鹏著/陕西人民出版社/ 2016.3

• 馆藏(2) / 可借(2)

经济数学

F224.0/321主编何鹏, 易云辉, 徐晓静/西安电子科技大学出版社/ 2016

• 馆藏(6) / 可借(6)