南京工程学院

芯粒设计与异质集成封装

(美) 刘汉诚著/机械工业出版社/ 2025.04

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三维芯片集成与封装技术

TN430.5/10(美) 刘汉诚著/机械工业出版社/ 2023

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半导体先进封装技术

TN305/54(美) 刘汉诚著/机械工业出版社/ 2023

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3D IC集成和封装.影印版

TN405/60(美) 刘汉诚著/清华大学出版社/ 2022

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3D IC integration and packaging

TN405/38(美) John H. Lau著/科学出版社/ 2017

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Through-silicon vias for 3D integration

TN304/27(美) John H. Lau著/科学出版社/ 2014

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三维电子封装的硅通孔技术

TN405/26(美) 刘汉诚著/化学工业出版社/ 2014

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低成本倒装芯片技术

(美) 刘汉诚著;冯士维, 吕长志, 盛海峰译/化学工业出版社/ 2006-05

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电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料

TN05/30(美) 刘汉诚 ... [等] 著/化学工业出版社/ 2005

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