南京工程学院

氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用

TN32/40(美) 亚历克斯·利多 ... [等] 著/机械工业出版社/ 2022

• 馆藏(2) / 可借(2)

高性能, 低功耗, 高可靠三维集成电路设计

TN402/93Sung Kyu Lim著/国防工业出版社/ 2017.12

• 馆藏(2) / 可借(2)

硅通孔与三维集成电路

TN405/36朱樟明, 杨银堂著/科学出版社/ 2016

• 馆藏(3) / 可借(3)

低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器

TP335/11朱樟明, 杨银堂著/科学出版社/ 2015.08

• 馆藏(3) / 可借(2)

半导体制造技术导论

TN305/14(美) Hong Xiao著/电子工业出版社/ 2013

• 馆藏(3) / 可借(2)

碳化硅半导体材料与器件.Volume I & II

TN304/21(美) Michael Shur, Sergey Rumyantsev, (俄) Michael Levinshtein著/电子工业出版社/ 2012.08

• 馆藏(2) / 可借(1)

现代半导体集成电路

TN430.5/1杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著/电子工业出版社/ 2009

• 馆藏(4) / 可借(3)

DSP应用开发从实践到提高

TN911.72/203杨银堂，马峰，刘毅编著/中国电力出版社/ 2007

• 馆藏(20) / 可借(11)

高速CMOS数据转换器

TP335/5杨银堂, 朱樟明, 朱臻编著/科学出版社/ 2006

• 馆藏(4) / 可借(3)