南京工程学院

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications /

O59/L366Lau, John H./McGraw-Hill,/ c1999.

• 馆藏(2) / 可借(0)

三维芯片集成与封装技术

TN430.5/10(美) 刘汉诚著/机械工业出版社/ 2023

• 馆藏(1) / 可借(1)

半导体先进封装技术

TN305/54(美) 刘汉诚著/机械工业出版社/ 2023

• 馆藏(1) / 可借(1)

3D IC集成和封装.影印版

TN405/60(美) 刘汉诚著/清华大学出版社/ 2022

• 馆藏(1) / 可借(1)

3D IC integration and packaging

TN405/38(美) John H. Lau著/科学出版社/ 2017

• 馆藏(1) / 可借(1)

Through-silicon vias for 3D integration

TN304/27(美) John H. Lau著/科学出版社/ 2014

• 馆藏(2) / 可借(1)

三维电子封装的硅通孔技术

TN405/26(美) 刘汉诚著/化学工业出版社/ 2014

• 馆藏(2) / 可借(1)

电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料

TN05/30(美) 刘汉诚 ... [等] 著/化学工业出版社/ 2005

• 馆藏(3) / 可借(2)