南京工程学院

集成电路封装可靠性技术

TN405/66周斌, 恩云飞, 陈思编著/电子工业出版社/ 2023

• 馆藏(1) / 可借(1)

电子微组装可靠性设计,应用篇

TN605/30何小琦, 恩云飞, 周斌编著/电子工业出版社/ 2022

• 馆藏(1) / 可借(1)

电子微组装可靠性设计,基础篇

TN605/29何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著/电子工业出版社/ 2020

• 馆藏(1) / 可借(1)

可靠性物理

TN6/107恩云飞, 谢少锋, 何小琦编著/电子工业出版社/ 2015

• 馆藏(2) / 可借(1)

电子元器件失效分析技术

TN606/40恩云飞, 来萍, 李少平编著/电子工业出版社/ 2015

• 馆藏(2) / 可借(1)

半导体集成电路的可靠性及评价方法

TN43/61章晓文, 恩云飞编著/电子工业出版社/ 2015

• 馆藏(3) / 可借(2)

ESD揭秘:静电防护原理和典型应用:from semiconductor manufacturing to product use

TN743/2(美) Steven H. Voldman著/机械工业出版社/ 2014

• 馆藏(4) / 可借(3)

电子产品故障预测与健康管理:应用构架与实践

V2/8孔学东, 恩云飞, 陆裕东等著/电子工业出版社/ 2013

• 馆藏(2) / 可借(1)

电子封装技术与可靠性

TN05/59(美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著/化学工业出版社/ 2012

• 馆藏(1) / 可借(0)

MEMS可靠性

TN4/111(美) Allyson L. Hartzell, Mark G. da Silva, (瑞士) Herbert R. Shea著/电子工业出版社/ 2012

• 馆藏(3) / 可借(2)